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影响PCBA加工透锡的因素有哪些与PCBA加工工艺是怎样的?
添加时间:2019-10-12    来自:handler
影响PCBA加工透锡的因素有哪些与PCBA加工工艺是怎样的?

PCBA加工代工代料加工过程中,PCBA透锡的选择是非常重要的。在通孔插件工艺中,PCB板透锡不好,容易造成虚焊、锡裂甚至掉件等问题。 关于pcba透锡我们应该了解这两大点:

一、pcba透锡要求

龙门娱乐app根据IPC标准,通孔焊点的pcba透锡要求一般在75%以上就可以了,也就是说焊接的对面板面外观检验透锡标准是不低于孔径高度(板厚)的75%,pcba透锡在75%-100%都是合适。而镀通孔连接到散热层或起散热作用的导热层,pcba透锡则要求50%以上。

二、影响pcba透锡的因素

pcba透锡主要受材料、波峰焊工艺、助焊剂、手工焊接等因素的影响。

龙门娱乐app关于影响pcba透锡的因素的具体分析:

1、材料

龙门娱乐app高温融化的锡具有很强的渗透性,但并不是所有的被焊接金属(PCB板、元器件)都能渗透进去,比如铝金属,其表面一般都会自动形成致密的保护层,而且内部的分子结构的不同也使得其他分子很难渗透进入。其二,如果被焊金属表面有氧化层,也会阻止分子的渗透,我们一般用助焊剂处理,或纱布刷干净。

2、助焊剂

助焊剂也是影响pcba透锡不良的重要因素,助焊剂主要起到去除PCB和元器件的表面氧化物以及焊接过程防止再氧化的作用,助焊剂选型不好、涂敷不均匀、量过少都将导致透锡不良。可选用知名品牌的助焊剂,活化性和浸润效果会更高,可有效的清除难以清除的氧化物;检查助焊剂喷头,损坏的喷头需及时更换,确保PCB板表面涂敷适量的助焊剂,发挥助焊剂的助焊效果。

3、波峰焊

龙门娱乐apppcba透锡不良自然直接与波峰焊接的工艺有着直接的关系,重新优化透锡不好的焊接参数,如波高、温度、焊接时间或移动速度等。首先,轨道角度适当的降一点,并增加波峰的高度,提高液态锡与焊端的接触量;然后,增加波峰焊接的温度,一般来说,温度越高锡的渗透性越强,但这要考虑元器件的可承受温度;最后,可以降低传送带的速度,增加预热、焊接时间,使助焊剂能充分去除氧化物,浸润焊端,提高吃锡量。

4、手工焊接

在实际插件焊接质量检验中,有相当一部分焊件仅表面焊锡形成锥形后,而过孔内没有锡透入,功能测试中确认这部分有许多是虚焊,这种情况多出在手工插件焊接中,原因是烙铁温度不恰当和焊接时间过短造成。pcba透锡不良容易导致虚焊问题,增加返修的成本。如果对pcba透锡的要求比较高,焊接质量要求比较严格,可以采用选择性波峰焊,可以有效的减少pcba透锡不良的问题。

龙门娱乐appPCBA加工工艺是怎样的:

龙门娱乐app1.PCBA加工工艺根据客户Gerber文件及BOM单,制作smt生产的工艺文件,生成SMT坐标文件。

龙门娱乐app2.盘点全部生产物料是否备齐,制作齐套单,并确认生产的PMC计划。

龙门娱乐app3.进行SMT编程,并制作首板进行核对,确保无误

4.PCBA加工工艺根据SMT工艺,制作激光钢网。

5.PCBA加工工艺进行锡膏印刷,确保印刷后的锡膏均匀、厚度良好、保持一致性

龙门娱乐app6.通过SMT贴片机,将元器件贴装到电路板上,必要时进行在线AOI自动光学检测

7.设置完美的回流焊炉温曲线,让电路板流经回流焊,锡膏从膏状、液态向固态转化,冷却后即可实现良好焊接。

8.PCBA加工工艺经过必要的IPQC中检。

9.DIP插件工艺将插件物料穿过电路板,然后流经波峰焊进行焊接。

10.必要的炉后工艺,比如剪脚、后焊、板面清洗等。

11.QA进行全面检测,PCBA加工工艺确保品质。